iPP/GF复合材料界面包覆结构形成

时间:2017-02-07 04:36:21 来源:论文投稿

1试验部分

1.1试验材料

3种不同iPP材料的基本参数如表1所示。为尽量减小分子量分布的影响,选用的3种iPP材料具有基本相同的多分散性指数。无碱GF,直径为14μm,由河南正通化学工程有限公司提供。

1.2iPP热性能测试

采用差示扫描量热法(TAMDSC2920)测试了3种不同iPP粒料的热性能。测试时,以10℃/min的升温速率从室温加热到200℃,测试用料质量约为5mg。

1.3iPP/GF复合材料试样制备

将一根洁净的GF以类似三明治的形式夹在2片预先热压的iPP薄膜中间,并放在热台(LinkamTHMS600)上自制的样品池中,纤维一端固定在拉伸仪前端的固定装置上,另一端自由。试样所受热-机械史过程如图1所示,即先将样品升温至210℃,保持5min消除其原热机械史,再以20℃/min降温速率冷却样品,当温度降至预设的剪切温度Tp时,立即以150μm/s的速率牵引纤维100s,牵引停止后立即以最大降温速率30℃/min将试样冷却至等温结晶温度134℃,随后等温结晶10min。

1.4iPP/GF复合材料界面形态和结晶形貌测试

在牵引纤维及试样等温结晶过程中,采用和热台联用的偏光显微镜(OlympusBX51)进行iPP/GF复合材料界面形态和结晶形貌的观察。同时利用与显微镜配合的高频率CCD摄像机(Pixelinkpl-a662)实时采集图像。

2结果与讨论

2.1不同分子量iPP粒料的DSC测试结果

为了选择合适的剪切温度,首先对3种不同分子量的iPP粒料进行了DSC熔融测试,所得DSC熔融曲线如图2所示。由图2可见,对于分子量从高到低的PP1、PP2和PP3,熔融峰分别位于166.6、166.2和165.8℃,即随着分子量降低,iPP粒料的熔点虽逐渐降低,却没有太明显的差异。根据先前的研究分析,包覆结构的出现是由于在较大剪切场作用下,iPP分子链克服自身屈服应力发生伸展、取向和堆积的结果[10]。但分子链在取向过程中,同样会因温度场的影响发生松弛,即这是取向和松弛竞争的过程。因此,为了保证包覆结构的形成,所选的剪切温度需低于iPP材料的熔点,故文中所选最高剪切温度为160℃,每隔5℃逐步降低,进而来探究剪切温度对不同分子量基体中包覆结构形成的影响。

2.2不同剪切温度下iPP/GF复合材料的界面形貌

将在一定剪切温度下纤维牵引(fiber-pulling,FP)100s后的界面形貌记为FP-100s;降温至134℃等温结晶(isothermalcrystallization,IC)10min的界面结晶形貌记为IC-10min;结晶10min后的试样在158℃选择性熔融验证(selectivemeltingtest,SMT)后的形貌记为SMT。图3~图5分别为PP1/GF复合材料在不同剪切温度(160、155和150℃)下,不同时刻的界面形貌偏光显微图。由图3(a)可见,在剪切温度为160℃时,只有很薄一层包覆结构附着在GF表面;而随着剪切温度的降低,包覆结构的厚度逐渐增大(图4和图5)。由此可以推断,在以150μm/s的速率牵引纤维100s的条件下,能够形成界面包覆结构的最高剪切温度约为160℃。由IC-10min形貌图可见,不同厚度的包覆结构均能在其表面诱导产生明亮的横晶,且随剪切温度的降低,横晶的厚度逐渐减小。这是因为从剪切温度降至等温结晶温度的过程需要一定的时间,同样降温速率下,剪切温度越高,降温所需的时间也越长,即剪切温度越高,试样总结晶时间也越长,故横晶厚度也稍有增大。通过在158℃选择性熔融验证,即SMT形貌图可见,该明亮的横晶结构在158℃完全熔融了,而包覆结构和基体中的α球晶依然存在。这一结果与以往的研究相同,说明该明亮的横晶为β横晶,而包覆结构为热力学稳定的α晶[10];同时也再次证明了该包覆结构的存在能有效诱导其表面出现β横晶。图6~图8分别为PP2/GF复合材料在不同剪切温度(145、140和135℃)下,不同时刻的界面形貌偏光显微图。对于PP2/GF复合材料,在试验设定的剪切场下,发现其能出现界面包覆结构的剪切温度上限约为145℃,如图6所示。由FP-100s形貌图可知:对于145℃的剪切温度,整个纤维牵引过程中只有少量的包覆结构出现(图6(a));而在140℃时(图7(a)),纤维牵引过程中虽有较多包覆结构的形成,却伴随着明显的取向松弛,从图中可以看到明显的流痕和断续的包覆结构,如图7(a)中箭头1所示;当剪切温度降至135℃时(图8(a)),可以观察到很厚的包覆结构出现在GF周围,且在剪切停止后,包覆结构表面已出现很薄一层密集的横晶,基体中也出现了个别α球晶,这是因为剪切温度较低,更有利于晶体的成核。同时,与图3~图5比较可见,在等温结晶后的PP2基体中,α球晶数目有明显增加,这是因为对于具有相同多分散性指数的iPP材料,分子量越低,其所含的高分子链越短,从而更容易排入晶格而形成α球晶晶核。由IC-10min和SMT再次证明了包覆结构能有效诱导β横晶的形成。而对于PP3/GF复合材料,剪切温度降至135℃才有包覆结构的出现,如图9所示,且也同样伴随着明显的取向松弛(箭头1所示)。这是因为低分子量的PP3分子链较短,取向的分子链更容易回复成无规状态。通过比较图8和图9各自的FP-100s形貌图可见,在同一剪切温度(135℃)下,经受相同的剪切场时,基体分子量对包覆结构的厚度具有十分显著的影响。由此可以推断,对于某一设定的剪切场(剪切温度和牵引速率恒定),包覆结构的形成可能需要基体分子量达到某一临界值。且等温结晶后的PP3/GF复合材料中出现了更多的α球晶,进一步验证了基体分子量越低,越有利于晶体的成核。

3结论

本文通过采用iPP/GF单纤维牵引体系,探究了界面包覆结构的形成与剪切温度和基体分子量的关系。结果表明:1)对同一基体,在包覆结构能够形成的温度范围内,其厚度随剪切温度的升高而降低,且基体分子量越低,这一变化趋势越明显;2)相同剪切温度下,包覆结构的厚度随基体分子量的增加而增大;3)形成包覆结构的最高剪切温度随基体分子量的增加而升高。

作者:秦怡靖 单位:郑州大学材料科学与工程学院


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