【双列直插式封装技术】双列直插式智能功率模块的温度输出功能

时间:2015-01-26 09:19:55 作者:陆思清;康劲松;宋高

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【摘要】:介绍了双列直插式智能功率模块(DIPIPM)的一种新功能,即温度输出功能。详细介绍了温度输出功能的原理、特性以及如何在隔离和非隔离系统中使用该功能等。最终给出了变频空调利用DIPIPM的温度输出功能对系统进行降频处理后的温度变化曲线。
【论文正文预览】:1 引言 DIPIPM利用压注觀装技术将功率芯片、驱动和保护电路结合为-体,主要由功率芯片、HVIC和LVIC3部分组成。其中功率硅片以SiIGBTSISiFWD为主,也有SiMOSFET,SiCM0SFET或SiCFWD。HVIC主要用于上桥臂功率器件驱动保护,LVIC主要用于下桥臂功率器件驱动保护。 DIPIPM目前被
【文章分类号】:TM46
【稿件关键词】:智能功率模块双列直插式温度输出功能
【参考文献】:
【稿件标题】:【双列直插式封装技术】双列直插式智能功率模块的温度输出功能
【作者单位】:同济大学电子与信息工程学院;三菱电机机电(上海)有限公司;
【发表期刊期数】:《电力电子技术》2014年10期
【期刊简介】:《电力电子技术》杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊,电力电子技术杂志具有正规的双刊号,其中国内统一刊号:CN61-1124/TM,国际刊号:ISSN1000-100X。电力电子技术杂志社由西安电力电子技术研究所主管、西安电力电子技术研究......更多电力电子技术杂志社(http://www.400qikan.com/qk/6135/)投稿信息
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