《电子与封装》杂志社

期刊介绍
  • 期刊级别:国家级
  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 国内刊号:32-1709/TN
  • 国际刊号:1681-1070
  • 邮发代号:
  • 出版周期:月刊
  • 出版地点:江苏省无锡市
  • 投稿邮箱:kf@400qikan.com
  • 投稿电话:400-678-4770
杂志简介

《电子与封装》杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊,电子与封装杂志具有正规的双刊号,其中国内统一刊号:CN32-1709/TN,国际刊号:ISSN1681-1070。电子与封装杂志社由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办,本刊为月刊。自创刊以来,被公认誉为具有业内影响力的杂志之一。电子与封装并获中国优秀期刊奖,现中国期刊网数据库全文收录期刊。
电子与封装杂志可以用于正常评审职称加分!可以用与考研保研以及课题申报,均有效!
本站为《电子与封装》杂志社合作采编中心,具有绿色通道投稿可优先加急录用!

《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊,是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊,每期正文48页,每年出版12期。
《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台,以促进微电子产业发展及技术进步。
《电子与封装》为工业技术类期刊,属于无线电电子学、电信技术类,期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目,涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来,严格执行出版工作方面的相关规定,学习业内权威期刊成功经验,兢兢业业办刊,使期刊质量和影响力不断提高,在工业和信息化部科技期刊评比中,荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。
《电子与封装》目前已被CNKI中国期刊全文数据库、中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊(遴选)数据库、万方数据~数字化期刊群、电子科技文摘数据库、中文科技期刊数据库(全文版) 等多家知名数据库收录。

栏目设置

政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场、

投稿须知

一、本刊栏目有特稿经济论坛生产力新论专题研究决策者论坛决策参考教研咨询机构,作者在三个月内未接到刊用通知的可自行处理稿件。
二、请作者在来稿时,在稿件首页注明关键词、中英文提要,另附作者姓名、出生年月、职称、工作单位、通讯地址、邮政编码以及便于联系的电话、电子信箱等。
三、稿件应遵守学术规范,要求作者对所引用的材料和引文出处作认真仔细的校订。
四、文后参考文献是在学术研究过程中,对某一著作或论文的整体的参考或借鉴。征引文献在注释中已注明,不再出现于文后参考文献中。文后参考文献按其重要程度或参考的先后顺序排列;文后参考文献不注页码;文后参考文献的著录项目及次序与注释基本相同。
五、凡有数学公式、曲线图的文稿,务必字迹清楚、规范,图形清晰,数字绝对准确,以免误排。
六、本刊对采用稿件有删改权,不同意删改者,请在来稿时申明。本刊发表的文章,如作者不同意文章转载,请在来稿时声明。
投稿邮箱:kf@400qikan.com,请注明投稿《电子与封装》杂志。
特别申明:本刊授予400期刊网优先审稿,本刊将优先录用经过400论文发表网(www.400qikan.com)审核的稿件。

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